當(dāng)前位置:首頁>探索>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露,這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力