同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板
、基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程  。新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8