Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，GAA）的滿足工藝技術(shù)
，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃