AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:24:11  來源：網(wǎng)絡

同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。分別面向前者高端解決方案的準備SP7，以及針對入門級服務器的新的需求SP8 。Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板