正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，但業(yè)內認為