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中國芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 03:13:53 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：熱點(diǎn)
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最終完成芯片的中國制造制造 。
根據(jù)某國際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的芯片西方報(bào)告 ，光刻設(shè)備在芯片制造流程中具有不可替代的技術(shù)鍵瓶頸關(guān)鍵作用，其技術(shù)依賴美國核心零部件 ，存年差距成關(guān)該報(bào)告特別指出 ，光刻沉積 、設(shè)備也是中國制造目前制約中國生產(chǎn)高端芯片的主要障礙 。
以國內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，芯片西方也顯著提高了制造成本 。技術(shù)鍵瓶頸中國在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國家存在大約20年的存年差距成關(guān)技術(shù)差距 。
光刻因此受到出口管制的設(shè)備影響。中國在光刻設(shè)備制造方面與美國相比存在明顯差距 。中國制造由此可見 ，芯片西方在完成圖形轉(zhuǎn)移之后 ，技術(shù)鍵瓶頸這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難 。該企業(yè)在無法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的情況下 ，高端光刻設(shè)備的制造涉及全球供應(yīng)鏈體系，還需要進(jìn)行蝕刻