AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:18:22
第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準(zhǔn)備新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿(mǎn)足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程。千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)
，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。
今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿(mǎn)足介紹 ，最高擁有128核心256線(xiàn)程