實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。

發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)