GAA）的平臺工藝技術(shù)，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，預(yù)計在2026年推出，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片