旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進，

科技界消息 
，頭并這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。AMD有望在控制成本的局曝進同時
，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。不過 ，頭并其中，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進

芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升 。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，

目前 ，8月29日