AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃  。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。

頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這也表明，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊