第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

今年4月?lián)?，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。

N2是新的需求臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，GAA）的工藝技術(shù)