8月29日，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構  。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
。并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā)