AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 03:59:32
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力
2025-09-01 03:59:32
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力