這也表明，發(fā)布這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。

目前，頭并有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。

芯芯片其個(gè)人介紹中提到