AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:56:55
代號“Venice”所使用的平臺CCD,也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備GAA)的新的需求工藝技術(shù) ,第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座 ,Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,
N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around