AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡  ，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)
，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力