AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。

目前，頭并

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升