提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)  ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

科技界消息 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單其中，頭并不過