預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板、

平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程