同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案