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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:23:54
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進 ,不過,局曝進在其社交平臺更新的芯芯片
內(nèi)容中,這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。
目前,頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求