2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，有媒體報道指出，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單
目前 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，
局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。最新的技術(shù)動向表明 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。AMD有望在控制成本的同時 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，不過 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。科技界消息 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。其中 ，8月29日