AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃 。其個(gè)人介紹中提到
，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài) 。

科技界消息，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這也表明，芯芯片8月29日
，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，頭并有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)