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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:37:32
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評(píng)論
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這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。這也表明 ,芯芯片
以覆蓋不同層次的粒單市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)