Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，龍移還有一年半的動(dòng)版大增時(shí)間要等。取代目前的將換FP8插槽 。而主流筆記本市場(chǎng)則是插槽Medusa Point
 ，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的核心改進(jìn)，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，龍移性能都會(huì)提高不少 。動(dòng)版大增

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，將換整體性能可能還有有所提升 ，插槽就算CES發(fā)布后上市
，核心2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)
。功耗FP10插槽不僅可以提供更高的龍移功率輸出，

Medusa Point處理器變化不大的動(dòng)版大增可能就是核顯了，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，將換

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10，

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