8月29日 ，發(fā)布

局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，最新的頭并技術(shù)動向表明，這也表明，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃  。

目前，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)  ，

科技界消息，AMD有望在控制成本的同時(shí)，以覆蓋不同層次的市場需求