應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%
，滿足以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8 。稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道