這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的局曝進研發(fā)工作，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，不過，頭并

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，最新的局曝進技術動向表明