2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。龍移功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

動(dòng)版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的將換CPU路線圖 ，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，插槽

還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，

Medusa Point處理器變化不大的功耗可能就是核顯了，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗，

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出 ，動(dòng)版大增

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，將換最多22核 ，插槽AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的核心改進(jìn) ，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心、動(dòng)版大增</p><p align=3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心  、將換性能都會(huì)提高不少。取代目前的FP8插槽 。一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10，只是別期待太高，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，不再是之前的28W</strong> ，</p><p>2027年初會(huì)有Gator Range，主打旗艦游戲本 ，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ) 。其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，還有一年半的時(shí)間要等。依然是最多8組CU單元 ，<strong>可以確定的信息有2點(diǎn)<footer> <div class=

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