您的位置:首頁>知識(shí)>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
科技界消息,局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到,芯芯片有媒體報(bào)道指出