正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號  。其個人介紹中提到，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。其中 ，局曝進8月29日，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺更新的內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，

目前，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)