AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:15:32  來源：網(wǎng)絡(luò)

其個(gè)人介紹中提到
，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)