這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)
，準(zhǔn)備

新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足

今年4月?lián)? ，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD
 ，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座，可將功耗降低24%至35%