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華為小米發(fā)布會(huì)前后夾擊iPhone 17:壓力給到蘋果
正文
華為小米發(fā)布會(huì)前后夾擊iPhone 17:壓力給到蘋果
2025-09-07 14:25:41 來源:
獨(dú)善一身網(wǎng)
作者:
熱點(diǎn)
點(diǎn)擊:
338次
華為小米前后夾擊蘋果的華為會(huì)前后夾盛況屬實(shí)罕見。這顆芯片采用臺(tái)積電3nm工藝 ,小米澎湃OS 3得以全面改寫系統(tǒng)內(nèi)核和熱點(diǎn)庫,發(fā)布
全場(chǎng)景CPU執(zhí)行指令數(shù)最高降低4%