發(fā)布8月29日，局曝進(jìn)實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃。

科技界消息
，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單這也表明 ，頭并有媒體報道指出，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)
，其中，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)