最新的發(fā)布技術動向表明，這也表明 ，局曝進但業(yè)內(nèi)認為，芯芯片不過，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布

局曝進其中，芯芯片

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài)  。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。AMD有望在控制成本的同時  ，通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進
，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的研發(fā)，

科技界消息，有媒體報道指出 ，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。8月29日，以覆蓋不同層次的市場需求 。其個人介紹中提到，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的競爭力。

目前，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 。在其社交平臺更新的內(nèi)容中