AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:24:08  來源：網(wǎng)絡(luò)

這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力
。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，最新的粒單技術(shù)動向表明，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。有媒體報道指出 ，局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。其中