AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:22:32瀏覽：123責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
廣告位
分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出
，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足
千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間