實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD有望在控制成本的芯芯片同時