AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:24:28瀏覽:295責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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不過(guò)
,發(fā)布
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作,8月29日,芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡