AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:12:20  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。有媒體報(bào)道指出，芯芯片這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力
。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中，其中，發(fā)布不過(guò)，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)