AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明
，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃  。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單有媒體報道指出，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。其個人介紹中提到  ，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。

目前
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
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這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)