其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品，龍移就算CES發(fā)布后上市 ，動(dòng)版大增后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。將換功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是插槽Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，核心相比當(dāng)前的功耗4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖 ，AMD下一代游戲本會有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn)