AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿(mǎn)足N3的1.15倍。可將功耗降低24%至35% ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；赯en 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD
，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿(mǎn)足介紹
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8