AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，GAA）的準備工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足預(yù)計在2026年推出，千瓦預(yù)計與N3相比