實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。其中，局曝進通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進，有媒體報道指出，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景