N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 
。最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8
?？蓪⒐慕档?4%至35%
，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器