或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程
。新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿(mǎn)足散熱解決方案
 。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8
?；赯en 6系列架構(gòu) ，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計(jì)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器