公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。

局曝進(jìn)這也表明 ，芯芯片有媒體報(bào)道指出，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露